Micro-Plaqueado Láser

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Uno de los motores del desarrollo tecnológico en los últimos 20 años ha sido, y sigue siendo, la miniaturización de componentes.

En este campo de aplicación se tienen las bien conocidas técnicas de capa delgada que permiten alcanzar espesores de hasta un micrómetro. Por otro lado, las técnicas convencionales de plasma spray o plaqueado láser no permiten espesores por debajo de los 100 micrómetros. En ese intervalo de espesor es donde se encuadra la técnica de microplaqueado láser como una evolución del plaqueado láser convencional.

Para esta nueva técnica se ha  diseñado, construido y puesto a punto un nuevo sistema experimental, capaz de utilizar partículas micrométricas y sub-micrométricas.
Los espesores y anchos de los recubrimientos obtenidos con esta novedosa técnica son del rango de las decenas de micrómetros, cubriendo un intervalo de trabajo no fácilmente accesible por otras técnicas. El abanico de aplicaciones del microplaqueado es muy amplio como por ejemplo:

  •  Aplicación de recubrimientos micrométricos en zonas sensibles con baja carga térmica, como por ejemplo en los contactores de los teléfonos móviles.
  •  Microreparación sin necesidad de postmecanizado.
  •  Prototipado rápido de micropiezas.

  

 

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